HPMCの中国名はヒドロキシプロピルメチルセルロースです。非イオン性であり、乾式混合モルタルの保水剤としてよく使用されます。モルタルの中で最もよく使われる保水材です。アルカリ化とエーテル化によって生成される多糖類ベースのエーテル製品。自身は電荷を持たず、ゲル化材料中の帯電イオンと反応せず、安定した性能を発揮します。価格も他のセルロースエーテルに比べて安価なため、乾式混合モルタルに広く使用されています。
ヒドロキシプロピルメチルセルロースの機能: 新たに混合したモルタルを増粘して一定の湿潤粘度を持たせ、分離を防ぎます。 （増粘）保水性も最も重要な特性であり、モルタル内の自由水の量を維持するのに役立ち、モルタルの構築後にセメント質材料が水和する時間が長くなります。 （保水性） 空気混入性があり、均一で微細な気泡を導入することができ、モルタルの施工性を向上させます。
ヒドロキシプロピルメチルセルロースエーテルの粘度が高いほど保水性能が高くなります。同じ製品でも、異なる方法で測定した粘度の結果は大きく異なり、中には 2 倍の差が生じる場合もあります。したがって、粘度を比較する場合は、温度、ローターなどを含む同じ試験方法間で実行する必要があります。
粒子径は粒子が細かいほど保水性が高くなります。セルロースエーテルの大きな粒子が水と接触すると、表面はすぐに溶解してゲルを形成し、材料を包み込み、水分子の浸透が続くのを防ぎます。長時間撹拌しても均一に分散・溶解できず、白濁した綿状溶液や凝集物が形成される場合があります。セルロースエーテルの保水性に大きく影響し、溶解性もセルロースエーテルを選択する要素の一つとなります。細かさもメチルセルロースエーテルの重要な性能指標です。乾式粉末モルタルに使用されるMCは、含水率の低い粉末であることが要求され、粒度も粒径の20%～60%が63μm以下であることが求められます。細かさはヒドロキシプロピルメチルセルロースエーテルの溶解性に影響します。粗MCは通常粒状であり、凝集せずに水に溶けやすいですが、溶解速度が非常に遅いため、乾燥粉末モルタルでの使用には適していません。乾燥粉末モルタルでは、MC は骨材、細粒充填材、セメントなどのセメンティング材料の間に分散されており、水と混合するときにメチルセルロースエーテルの凝集を回避できるのは十分に細かい粉末だけです。
一般に粘度が高いほど保水効果が高くなります。しかし、MC の粘度が高く分子量が高くなるほど、それに応じて溶解度が低下し、モルタルの強度と施工性能に悪影響を及ぼします。粘度が高くなるほど、モルタルの増粘効果はより顕著になりますが、それは直接比例するわけではありません。粘度が高いほど、湿ったモルタルの粘性が高くなります。つまり、施工中にスクレーパーに張り付き、下地への高い接着力が現れます。しかし、湿式モルタル自体の構造強度を高めることは役に立ちません。つまり、施工時にはたわみ防止性能は明らかではありません。逆に、中粘度および低粘度の変性メチルセルロースエーテルの中には、湿式モルタルの構造強度を向上させる優れた性能を備えているものもあります。
HPMC の保水量は使用温度にも関係し、メチルセルロースエーテルの保水量は温度の上昇とともに減少します。しかし、実際の材料適用では、夏の太陽の下での外壁パテの左官塗りなど、多くの環境で高温（40度以上）の熱い下地に乾燥粉末モルタルが塗布されることが多く、セメントの硬化が促進されることが多く、乾燥粉末モルタルの硬化。保水率の低下は、加工性と耐クラック性の両方に影響を与えることが明らかであり、この条件下では温度要因の影響を軽減することが特に重要です。この点において、メチルヒドロキシエチルセルロースエーテル添加剤は現在、技術開発の最前線にあると考えられています。メチルヒドロキシエチルセルロースを増量（サマー配合）していますが、加工性や耐クラック性が依然として使用ニーズに応えられません。 MCにエーテル化度を高めるなどの特殊処理を施すことにより、より高温でも保水効果を維持することができ、過酷な条件下でも優れた性能を発揮します。
一般にHPMCにはゲル温度があり、60種類、65種類、75種類に大別できます。一般の生モルタルに川砂を使用している企業の場合は、ゲル温度の高い75型HPMCを使用するのが最適です。 HPMC の添加量は多すぎてはなりません。そうしないと、モルタルの水の需要が増加し、コテにくっつき、硬化時間が長すぎて施工性に影響します。モルタル製品によって粘度の異なる HPMC が使用されており、安易に高粘度の HPMC を使用しないでください。したがって、ヒドロキシプロピルメチルセルロース製品は優れていますが、うまく使用すると賞賛されます。適切な HPMC を選択することは、企業の検査室担当者の主な責任です。
投稿時間: 2023 年 4 月 12 日